戴景国 本科
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●工作经历：20余年半导体封装经验，曾在日月光、长电科技、Qorvo等知名半导体企业担任高管。
●技术领域：精通多种芯片封装工艺，涵盖FC、RF、WLCSP、SIP、FPBGA、BGA等多种形式，展现了卓越的专业技术能力。
●特长领域：生产管理、运营管理、工程管理、质量管理以及客户管理等全方位领域均有杰出建树，为企业的稳健发展和客户满意度的持续提升做出了重要贡献。
