昆吾半导体科技(江西)有限公司
『昆吾半导体科技(江西)有限公司』是一家专注第四代半导体材料研制的科技型企业,公司于2024年6月落户江西省吉安市井冈山经济技术开发区,填补了吉安半导体和新质生产力高端企业空白。公司以研发制造『第四代宽禁带半导体材料』金刚石并全面推进产业化应用为主营业务,产品包括金刚石衬底和异质外延、热沉片、光学窗口和培育彩色钻石。
昆吾半导体项目总投资28亿元人民币,分两期执行。其中,一期投资10亿元人民币,建设年产 10 万克拉大尺寸金刚石半导体材料生产基地,2025年6月已正式投产。
昆吾有完善且标准化的质量管理体系,从产品研发、生产制造到售后服务的全流程均实现规范化管控,有力保障产品和服务质量的稳定性与可靠性。同时,昆吾高度重视技术创新与知识产权,目前已掌握多项核心技术并取得相关知识产权,涵盖工艺改进和设备结构创新等方面。昆吾强大的研发实力与创新活,为持续企业提升市场竞争力、推动行业技术进步和全产业链建设奠定了坚实的基础。
企业宗旨
专业耐心,永不争执。
服务理念
以诚相待,全心服务。
发展历程与规划
2024年
06月◆昆吾半导体科技(江西)有限公司成立
06月◆总投资28亿元
2025年
01月◆项目竣工
04月◆项目正式投产
05月◆第一批产品出炉
07月◆第一份销售合同
2025年
预计◆年产值3亿元
年底◆建立珠宝终端
年底◆一期设备扩产
2026年
年初◆筹划SOI项目(绝缘体上硅)
法国SOITEC、上海新傲、中寰电子
扩产后◆预计年产值10亿元
2027年
SOI量产(月产3000片)
06月◆先进材料产业园启动
年底◆目标国内一流、国际领先
2028年
筹划上市