昆吾半导体科技（江西）有限公司于5月25日宣布，其位于国家井冈山经济技术开发区的生产基地首批自主研发的金刚石热沉片、异质外延片及大克拉彩色金刚石毛坯成功出炉并亮相。标志着“昆吾半导体”在超硬材料领域实现了从“实验室创新”到“工业化落地”的跨越式突破，正式迈入量产阶段。这一突破将为半导体、珠宝、高端制造等产业注入“硬核科技”支撑。
